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Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

Wafer, Bonden, Waferrückseite..., WLP, Solder, Chemische Beschichtung, Elektrische Beschichtung, Laserunterstütztes
Adresse / Anfahrt
Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Kontakt
19 Ansprechpartner/Personen
Statistik
mind. 19 Mitarbeiter
Formell
9x HR-Bekanntmachungen:

2009-01-13:
Gegenstand: Die Herstellung von Geräten und die Durchführung von Dienstleistungen für das Wafer Level Packaging sowie das Packaging von mikroelektronischen mechanischen Systemen (MEMS) sowie alle damit zusammenhängenden Tätigkeiten. Er umfasst auch den Betrieb einer Betriebskantine. Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 20.10.2008 ist der Gesellschaftsvertrag neu gefasst, insbesondere in § 2 (Gegenstand des Unternehmens).

2012-07-11:
Geschäftsführer: Wakuda, Toshio, *31.01.1969, Berlin. Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 13.01.2012 ist der Gesellschaftsvertrag in § 3 Abs. 2 (Geschäftsjahr) und in § 6 Abs. 4 (Gesellschafterbeschlüsse) geändert

2013-09-10:
Geschäftsführer: Lüdeke, Heinrich, *18.06.1963, Mettmann; mit der Befugnis die Gesellschaft allein zu vertreten; mit der Befugnis Rechtsgeschäfte als Vertreter Dritter abzuschließen

2013-09-24:
Nicht mehr Geschäftsführer: Dr. Zakel, Elke

2014-02-12:
Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 24.01.2014 ist der Gesellschaftsvertrag insgesamt neu gefasst

2015-04-14:
Nicht mehr Geschäftsführer: Wakuda, Toshio

2017-03-29:
Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 02.03.2017 ist der Gersellschaftsvertrag neu gefasst

2017-05-10:
Nicht mehr Geschäftsführer: Lüdeke, Heinrich; Geschäftsführer: Burczyk, Annette, *25.11.1960, Hennigsdorf; mit der Befugnis die Gesellschaft allein zu vertreten; Geschäftsführer: Dr. Teutsch, Thorsten, *16.02.1966, Santa Cruz, California, USA; mit der Befugnis die Gesellschaft allein zu vertreten

2017-07-04:
Inländische Geschäftsanschrift: Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen; Rechtsverhaeltnis: Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 15.05.2017 und der Zustimmungsbeschlüsse vom selben Tage ist die "SmartPac GmbH Technology Services" mit Sitz in Nauen (Amtsgericht Potsdam, HRB 11024 P) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Als nicht eingetragen wird veröffentlicht: Den Gläubigern der an der Verschmelzung beteiligten Rechtsträger ist, wenn sie binnen sechs Monaten nach dem Tag, an dem die Eintragung der Verschmelzung in das Register des Sitzes desjenigen Rechtsträgers, dessen Gläubiger sie sind, als bekannt gemacht gilt, ihren Anspruch nach Grund und Höhe schriftlich anmelden, Sicherheit zu leisten, soweit sie nicht Befriedigung verlangen können. Dieses Recht steht den Gläubigern jedoch nur zu, wenn sie glaubhaft machen, dass durch die Verschmelzung die Erfüllung ihrer Forderung gefährdet wird

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